芯片市場群雄稱霸 政策助力“芯”火燎原 2016年09月27日09:11 來源：中國智能制造網|
雖然中國半導體的數量與規模都在持續增長，然而中國以外的全球半導體企業仍然是中國市場主要的半導體供應商。在這種情況下，2014年底中國集成電路(IC)消費與制造之間的缺口達到了1200億美元，而2013年底該數字為1080億美元。這預示著中國的半導體芯片市場在未來仍有保持強勁增長的可能性。
芯片市場群雄稱霸助力“芯”火燎原
手機需求爆發的前幾年，全球一度有數十家研發手機芯片。在規模效應和馬太效應的驅動下，這些公司不斷合并重組、優勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業迎來了寡頭競爭時代。
芯片市場群雄逐鹿
智能手機的爆發式增長，讓居于領導地位的手機廠商年出貨量達到數千萬乃至數億臺，其自身具備了規模效應，讓手機廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優勢，獲得了消費者的廣泛認可。
受限于華為手機出貨量規模和華為海思的定位，華為海思解決了自身部分芯片供應，并沒有影響到高通、聯發科等獨立芯片廠商的商業模式。三星手機全球稱霸，在元器件領域同樣是超一流供應商，GalaxyS6證明了三星芯片方案的實力，今年推出的Exynos8890，更是一顆集成芯片方案（單芯片處理器），基帶支持速率高達600Mbps的LTEcat.12，與高通和華為海思處于同一水平。
智能手機行業競爭越來越激烈，“剩者為王”的趨勢十分明顯。當剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時也具備了自研芯片規模效應的基礎。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優勢，將是一次商業模式的顛覆。
值得注意的是，雖然中國半導體企業的數量與規模都在持續增長，然而中國以外的全球半導體企業仍然是中國市場主要的半導體供應商。在這種情況下，2014年底中國集成電路(IC)消費與制造之間的缺口達到了1200億美元，而2013年底該數字為1080億美元。這預示著中國的半導體芯片市場在未來仍有保持強勁增長的可能性。
政策發力芯片市場
9月20日，工業和信息化部副部長懷進鵬圍繞“深化制造業與互聯網融合發展，加快制造強國建設”主題，為省部級干部“深化制造業與互聯網融合發展”專題研討班作專題授課。懷進鵬指出，下一步要組織開展制造業與互聯網融合發展試點示范，實施“芯火”計劃，發揮國家集成電路等產業基金的引導帶動作用，支持基礎產業做大做強。
懷進鵬要求，下一步要持續推進兩化深度融合，搶占戰略制高點，不斷強化基礎能力提升制造業整體水平。重點要采取七項工作措施:
一是聯合相關部委加快落實國發〔2016〕28號文件提出的體制機制、國企改革、財政支持、稅收、用地用房、人才培養、國際合作等方面七大政策；二是組織開展制造業與互聯網融合發展試點示范，實施“芯火”計劃，發揮國家集成電路等產業基金的引導帶動作用，支持基礎產業做大做強；三是支持引導制造業基于互聯網的“雙創”平臺建設，以及電信及互聯網企業服務中小企業的“雙創”平臺建設，培育一批支持制造業發展的“雙創”示范基地。
四是深入落實制造業創新中心建設工程實施指南和指導意見，加快制造業創新中心建設；五是持續推進兩化融合管理體系工作，完善兩化融合管理體系，推動兩化融合管理體系貫標工作由試點示范向全面普及轉變，建立兩化融合管理體系、評定、培訓的市場化服務體系；六是推動產融合作，組織開展城市和企業層面上的產融合作試點；七是加快產學研用聯盟建設，加強戰略、技術、標準、市場等溝通協作，協同創新攻關，構建產業生態。八是深化國際合作，推動中德、中韓等在智能制造領域標準合作、項目示范和人才交流等工作。
責任編輯：黎晉
