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                    這股IoT熱潮背后 電子產業的關鍵技術

                      物聯網(IoT)議題持續發燒,在技術、應用、及商業模式快速發展的情況下,越來越多聯網設備進入日常生活中,為生活帶來更多便利性,同時也造就龐大的市場商機。

                      根據美國消費科技協會(Consumer Technology Association;CTA)報告,物聯網設備是2016年消費性電子產業的重點產品,預估將為市場創造2,870億美元的商機,而調研機構IDC則認為,物聯網市場將于2020年達到8.9兆美元,摩根史坦利更預測,物聯網將在未來10年內創造14.4兆美元的營收。

                      在這股物聯網商機背后,不只電子產業的關鍵技術、關鍵零組件開發與客制化服務能力,扮演了重要的支持力量,物聯網應用也為電子產業創造未來10年的成長動力。

                      電子技術 實現物聯網愿景的基礎

                      物聯網的系統架構,大致上可以分為感知層、網路層和應用層,這3層各司其職、卻又環環相扣,共同架構出物聯網的服務。感知層是物聯網架構的基礎,負責資料的搜集、儲存與簡單運算,其會隨著物聯網應用的類形而有所不同,應用于消費端的通常像是穿戴式裝置、智慧家電、智慧汽車、服務型機器人等,如果是應用在工業/商業環境,則可能是智慧機械、無人機、環境感測器等。

                      而網路層位在感知層上面,負責將資料傳送到云端平臺,方便使用者透過網路存取平臺上的資訊,通常會使用3G/4G、Wi-Fi等長距離無線通訊技術。最上層的應用層,則是將物聯網終端設備所搜集到的各種資料進行分析與運算,實現各種不同目的的物聯應用,包括環境檢測、智慧電力、智慧交通、工業監控、智慧家居、城市管理等。

                      由此來看,物聯網需要各種不同技術,底層與中層用的是電子與通訊技術,上層則得仰仗云端運算、巨量資料分析、資料探勘、商業智慧分析、應用軟體/手機App等技術,其中,以電子技術架構出的物聯網終端設備,是實現物聯網愿景的基礎,透過終端設備搜集資料,才能產生后續各種應用。

                      物聯晶片五大模組技術趨勢

                      目前,物聯網終端設備所使用的晶片,基本上包含以下五大區塊:微控制器、感測器、電源管理、內嵌式記憶體、及無線通訊。

                      感測器通常會依據應用場景和目的來搭配使用,常見的有:溫度、震動、陀螺儀、濕度、壓力、高度等;電源管理同樣也會根據終端應用的形式而有不同設計,像穿戴式裝置就強調提高電池效率來延長電池待機時間,而智慧汽車可能會使用功耗較大的處理器,電源管理IC要設法減少熱量產生,以便幫助設備散熱和提高運作穩定性。

                      內嵌式記憶體則有快閃記憶體(Flash Memory)、非揮發性記憶體(NVM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)三種選擇,由于物聯網終端設備對電池使用壽命的期待長達5~10年,這使得具備低漏電特性的SRAM與高耐受性的NVM,逐漸成為市場新寵。

                      至于無線通訊,過往比較常使用的是Zigbee、RFID、Bluetooth等感測網路技術,或是2G、Wi-Fi、LTE等,只是隨著物聯網市場一直缺乏統一標準,加上既有技術在使用上無法完全滿足物聯網需求,使得越來越多低功耗廣域網路(LPWA)技術問世,如:LoRaWAN、UNB、NB-IoT(窄頻蜂窩物聯網)、LTE-Cat M等,每項技術背后都有不同的支持者,例如:IBM、思科支持LoRaWAN技術,華為則積極推動NB-IoT產業生態建設。

                      由于物聯網終端裝置肩負搜集資料的任務,體積輕薄短小、低耗電(或更長的電池續航力),成為物聯網晶片在發展過程中最主要的兩個方向,也因此,半導體產業積極發展微縮制程來滿足物聯網應用的需求,像今(2016)年就已經有業者準備量產10奈米制程的晶片,預期還會繼續投入研發更小的先進制造技術,如:7奈米。

                      另一方面,當制程微縮至10奈米以下,代表晶片整合的程度也會跟著大幅提高,而在整合的時候,如果無法在design-in階段以系統單晶片來解決,便必須要借助SiP等封裝技術,將上述物聯網晶片所需要的五大區塊整合為單一模組。

                      掌握應用趨勢與需求 是搶占物聯市場的關鍵

                      值得一提的是,物聯網應用種類多元化、需求也因此有很大的差異,例如針對消費性穿戴式裝置設計的系統單晶片,就和智慧家庭、工控自動化、智慧運輸等不同應用領域關注的整合功能不同。換句話說,物聯網的應用發展,對晶片的設計與架構有很大的影響,不同應用所需要的功能就不一樣。

                      舉例來說,高通專門為穿戴裝置設計的晶片Snapdragon Wear 2100,在無線通訊技術上就選擇常見的藍牙、Wi-Fi、與LTE,方便使用者透過穿戴裝置上網,又如日本半導體業者Lapis針對農業/環境監控應用開發的土壤感測單晶片,在一顆晶片內同時整合土壤酸鹼值、導電率和溫度3種感測功能,可以有效提高生產效率。

                      因此,電子業若要在未來的物聯市場上占有一席之地,首要前提就是掌握物聯應用的發展趨勢和需求。目前,與日常生活結合的物聯網應用最被看好,例如:智慧家電、智慧汽車、穿戴式裝置,在2016年CES展中,就看到許多改變生活的物聯網終端裝置,像英特爾(Intel)與義大利眼鏡品牌Oakley合作推出智慧眼鏡Radar Pace,配備語音互動即時教練系統,可以即時分析運動員的身體狀況,并指導運動員如何反應。

                      這些針對消費大眾的物聯網終端裝置,在設計上有一個共通特點,就是強調整合、跨裝置的使用體驗,例如:福特汽車(Ford)與Amazon合作,將Amazon Echo語音助理系統Alexa,與車載娛樂通訊整合系統SYNC整合在一個介面里,車主在車上時可以透過Sync控制家中的車庫燈、門等設備,在家中也能即時掌握車輛狀況。

                      除了強調使用體驗外,安全也是物聯網裝置未來的發展重點,美國網路安全專家在2015年6月證實可以入侵克萊斯勒汽車的資訊娛樂系統 Uconnect,進而遠端控制汽車,例如:調整冷氣溫度、開關雨刷、操控方向盤及控制車速等,這項研究也使得克萊斯勒緊急召回140萬輛聯網汽車,更新程式與修補漏洞。

                      雖然物聯網應用至今尚未傳出大規模攻擊事件,或是對使用者造成實際損失,但是現在沒有不代表以后也不會有,而且物聯網終端裝置搜集了大量資料,對駭客來說是很大的誘因,為了不讓資安風險阻礙使用者的信心和使用意愿,安全將是物聯網未來的重要趨勢,日本NEC在2015下半年發表資料加密新技術OTR,縮短資料認證和加密的時間,讓IoT設備能用更安全的方式傳輸資料,又不會拖累處理速度。

                      物聯網是改變人類生活的重大科技,也是未來數十年產業成長的驅動力,但因為其應用的多元性與豐富性,所以很難有一個統一標準,唯有從應用選擇合適的技術,才能在物聯市場上占得先機。

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